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灌封技术的介绍及应用
灌封技术的介绍及应用
含义
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
作用
强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。
应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。
应用
acdc电源模块的灌封是很重要的,这一工艺不仅涉及到acdc电源模块的防护，(防水,防潮,防尘,防腐蚀等),还涉及到acdc电源模块的热设计。电源模块灌封材料常用的分为三大类:环氧树脂、聚胺脂和硅橡胶 。
环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封,在模块电源中基本被淘汰。但由于成本低，这种环氧树脂还在对成本要求较高的微功率电源上应用。国内一些不良电源厂家，也将这种环氧树脂用于acdc电源模块，但由于应力问题，这种电源故障率非常高。
现在在电源模块灌封时用的最多的是用加成型硅胶来灌封,这种硅胶一般是是1:1的配比,方便操作，设计为acdc电源模块灌封时要注意其导热系数.不过粘接能力不太强,可以使用底涂来改善。
聚胺脂在国内应用过一段时间，但于其硬度高，不方便维修，加之硅橡胶降价因素，聚胺脂的性价比不高。国内基本上不采用这种灌封技术了。
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