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常见的电源模块的封装形式？
来源: | 作者:proe0304c | 发布时间: 2017-11-24 | 1453 次浏览 | 分享到:
常见的电源模块封的装形式？


解答：在电源模块系列产品中主要有两种封装形式，国际标准SIP和DIP封装，可以节省PCB空间。工程师在选型时，一般会根据电路情况，针对电源模块，选择合适的封装形式。
补充：
       DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装形式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
       SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装形式，而SOC则是高度集成的芯片产品。






 


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